Elektrolytische Kupferfolie für flexible Leiterplatten

Elektrolytische Kupferfolie für flexible Leiterplatten

Dicke: 9--70 Mikrometer

Produkteinführung

Merkmal

• Hochtemperatur- und Hochdehnungsfolien, geglüht und durch Erhitzen rekristallisiert, mit den höchsten Biegeeigenschaften bei elektrolytischen Kupferfolien.

• Durch die Feinvergröberung der glatten Oberfläche der Basisfolie kann eine geringe Rauheit auch zu einer guten Schälfestigkeit der Basisfolie führen.

• Eine große Auswahl an Folienstärken.

• Hochfrequenz-Oberflächenbehandlung (BHM-, FX-Behandlung).

Anwendung

• Flexible Leiterplatten

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Ein paar: Kupferkathode

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